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RMP30-S孔銅測(cè)厚儀測(cè)量原理RMP30-S孔銅測(cè)厚儀測(cè)量原理: 根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004，采用微處理器控制的手提式銅箔測(cè)厚儀。電源供電通過(guò)電池或交流穩(wěn)壓器。
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