SR-SCOPE RMP30-S手持式面銅測厚儀的詳細(xì)資料：

SR-SCOPE RMP30-S手持式面銅測厚儀

簡介：用于測量線路板上銅層厚度的手持式儀器，它無損、快速、并且不會受到背面銅層的影響。

SR-SCOPE RMP30-S手持式面銅測厚儀

特點

• SR-SCOPE® SR-SCOPE® 測量線路板正面上的銅涂層厚度，根據(jù)微電阻法符合 EN 14571 的標(biāo)準(zhǔn)。

典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 特別適用于測量多層或是較薄的板材上的銅厚，因為該測量法保證了兩面相對的銅層不會相互影響測量結(jié)果。

簡介：
 

該便攜式設(shè)備采用 4 點電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響，因此能夠測定上層面銅層的厚度。

特性：

• 易于使用的手持式設(shè)備，用于測量電路板上的鍍層厚度
• 功能原理基于 4 點電阻法，符合 DIN EN 14571 標(biāo)準(zhǔn)
• 放入探頭后即可自動開始測量
• 對小型和大型測量區(qū)域提供各種探頭

應(yīng)用：

• 電路板上的銅鍍層
• ERCU N 探頭：0.1–10 µm 以及 5–120 µm
• ERCU-D10 探頭：0.1–10 µm 以及 5–200 µm