SR-SCOPE RMP30-S孔內鍍銅測厚儀的詳細資料：

SR-SCOPE RMP30-S孔內鍍銅測厚儀

篤摯儀器有限公司—德國Fischer儀器中國總代理商!Fischer SR-SCOPE RMP30-S孔內鍍銅測厚儀是一款集快速、簡單易用、質量可靠等優勢于一體的手持式孔內鍍銅測厚儀。它專為印刷電路板厚度測量而設計,能在蝕刻工序前/后進行測量。*的設計使SR-SCOPE RMP30-S能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。

簡介：用于測量線路板上銅層厚度的手持式儀器，它無損、快速、并且不會受到背面銅層的影響。

特點：SR-SCOPE® SR-SCOPE® 測量線路板正面上的銅涂層厚度，根據微電阻法符合 EN 14571 的標準。

典型應用領域：特別適用于測量多層或是較薄的板材上的銅厚，因為該測量法保證了兩面相對的銅層不會相互影響測量結果。

SR-SCOPE RMP30-S孔內鍍銅測厚儀

產品特點:

①　*的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量,從而降低廢料、返工成本。

②　應用電渦流測試技術。測量時利用探頭釋放出電磁波,當磁場切割金屬層時會發生磁場變化,通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。

③　測量不受板內層影響,即使是雙層板或多層板,甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下,同樣能夠良好工作。

④　 探頭采用溫度補償技術,即使是剛從電鍍槽內取出的板,也能及時測量孔銅厚度。

⑤　儀器皮套帶有透明塑料窗口,使用時無需將儀器從皮套中取出。

⑥　儀器無操作1分鐘后自動關閉以節約電能

⑦　出廠前已校準,無需標準片。

⑧　在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優質服務的保證。

技術參數:

孔銅探頭技術參數
--可測試zui小孔直徑:35 mils (899 μm)
--測量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
--準確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--度:1.2 mil(30μm)時,達到1.0% (實驗室情況下)
--分辨率:0.01 mils (0.1μm)
--校正方式:  單點標準片校正
--顯示屏:  高亮度液晶顯示屏,1/2英吋(1.27mm)高
--單位:  以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇
--連接阜:  RS-232連接,用于將數據傳輸至計算機或打印機
--統計數據:  量測點數、平均值、標準差、zui高值、zui低值、由打印機可輸出直方圖或CPK圖
--儲存量:  2000條讀數
--重量:  9OZ(0.26Kg)含電池
--尺寸:  149*794*302 mm
--電池:  9伏干電池或可充電電池
--電池持續時間:  9伏干電池-50小時 9伏充電電池-10小時
--打印機:  任意豎式熱感打印機
--按鍵:  密封膜,增強-16鍵